[参考译文] DP83822I：是否有更好散热图案设计的建议？

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https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/939287/dp83822i-any-suggestion-to-pattern-design-for-better-heat-dissipation

器件型号：DP83822I

你(们)好

我的客户使用的是 DP83822I、有关散热问题。

他们正在考虑通过模式设计来改进它。

目前、DP83822I 外露焊盘上有5个过孔(中心和四角)、

是否有任何关于图案设计以实现更好散热的建议？

此外、他们还在考虑缩小 DP83822I 周围的电阻器以获得更大的表面积、并使用

空白作为 GND 实心图形、除了外露焊盘外、是否有任何其他元件(即引脚)会导致散热？

如果它们通过连接外露焊盘的过孔将 GND 置于表层中、那么它是否适用于散热

通过内层的 GND 实心图形？

谢谢。

5 年多前

0 admin 5 年多前

TI__Guru**** 2749545 points

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Hung、您好、

您正朝着这个方向前进、我们只需要在外露焊盘上工作。但我们没有针对这种情况的任何参考设计。另外，我们也没有关于通过过孔连接附加地面计划的改善程度的数据。

此致、

Vikram

0 admin 5 年多前

TI__Guru**** 2749545 points

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你(们)好、Vikram

感谢您的回复。如果客户对此有进一步的疑问、我会告诉您。

BTW、"您在方向"是什么意思？是否有任何缺失的词语？

谢谢。

0 admin 5 年多前

TI__Guru**** 2749545 points

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你(们)好、Vikram

我的客户对外露焊盘上的过孔有另一个问题。

正如我提到过的、 DP83822I 外露焊盘上有5个过孔(中间和四个角标记为"X")、

数据表中显示的外露焊盘上的过孔也有5个过孔、但更像"+"标记。

因此、客户想知道是否有数据显示哪种类型更适合散热。

换言之、客户是否应将带有数据表中所示"+"标记的通孔放置为"X"标记、或没有区别？

谢谢。

0 admin 5 年多前

TI__Guru**** 2749545 points

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你(们)好、Vikram

我可以就客户提出的问题提出您的意见吗？

谢谢。

0 admin 5 年多前

TI__Guru**** 2749545 points

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您好！

我发现以下应用手册提供了热阻电路板设计指南：

我找不到任何特定的数据来帮助不同的过孔位置+额外的过孔到快速平面。此外、我搜索了但找不到任何类型的过孔、但无法区分 x 或+、因此它必须具有相同过孔的表示。

此致、

Vikram

0 admin 5 年多前

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你(们)好、Vikram

第13页的数字很有帮助！

感谢您的信息。

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