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请指定以下哪一项(如果有)描述适用于该器件： DS560MB410ZAS#
(1)电路元件(二极管、晶体管、电阻器、电容器、电感器、 等)在半导体或复合半导体材料(例如掺杂硅、砷化镓、锗、铟磷化物)的质量(本质上)和表面创建、并且不可分割地关联；
(2)混合集成电路、其中通过薄膜或厚膜技术获得的无源元件(电阻器、电容器、电感等)、 和有源元件(二极管、晶体管、单片集成电路等)通过半导体技术获得、通过互连或互连电缆、在单个绝缘基板(玻璃、陶瓷等)上组合到不同的设计和用途。 这些电路还可能包括分立式组件；
(3)由两个或多个互连的单片集成电路组成的多芯片集成电路、这些电路不可分割地与所有意图和目的相结合、无论是否在一个或多个绝缘基板上、是否带有引线框、但不带有其他有源或无源电路元件；
(4)多组件集成电路(MCO)：一个或多个单片、混合或多芯片集成电路的组合、至少具有以下组件之一：硅基传感器、传动器、振荡器、谐振器或其组合、或执行标题8532、8533、8541下分类的文章功能的组件、 或电感器、这些器件可根据所有分类和用途、组成为集成电路等单个实体、作为一种组件、用于通过连接引脚、引线、焊球、焊盘、焊锡凸点、焊锡凸点、 或焊盘。
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此致、
Ioan
