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器件型号：DS90LV001 您好！
我们考虑将采用 WSON 封装的 DS90LV001用于空间受限的设计、并将"裸片连接引脚"(DAP)保持未连接状态。 主要问题是过孔、这会使该区域中信号布线的布线更加复杂。
DS90LV001数据表第7页中的说明：
' DAP 未连接到器件 GND 或任何其他引脚。 仍然建议将 DAP 连接到 GND 平面 o fa PCB 以实现增强的散热"
不连接 DAP 似乎正常、但不推荐。
最大功耗给出为70mA x 3.3V = 0.231W、但 WSON/NGK 封装的唯一热性能信息是2.44W 的最大封装功率耗散
系统将在最大的环境中运行 50°C 且没有通孔时、主功率耗散通道将通过体和 GND/功率走线。 这是否会太热？
作为折衷、可能可以将焊盘连接到芯片周围的小区域(同一层、无过孔、具有阻焊剂)、但需要多少？
