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[参考译文] SN65LVDS84A:SN65LVDS84AQDGG:该芯片在热插拔过程中很容易损坏。 是否有任何解决方案?

Guru**** 2445440 points
Other Parts Discussed in Thread: TPD2E001

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/826012/sn65lvds84a-sn65lvds84aqdgg-the-chip-is-very-easy-to-be-damaged-during-hot-plugging-is-there-any-solution

器件型号:SN65LVDS84A
主题中讨论的其他器件:TPD2E001

尊敬的专业人士,

应用:

' LCD 屏幕与主机分离、而 SN65LVDS84AQDGG 芯片用于在主机侧输出到接口。 外部电缆(带屏蔽的双绞线)的长度小于1米、另一端连接到显示模块。'

这是什么问题? 有疑问或建议吗?

我们已经做了一些实验、现在已经确认了芯片在热插拔过程中很容易损坏。 是否有任何协商解决方案?我们已尝试将4个 TPD2E001 TVS 添加到4组差分信号中、但这些信号仍然会损坏。

RGB 到 LVDS 的 LCD 信号切换芯片 SN65LVDS84AQDGG 最近遭到了大量损坏、包括数十套中的6件。

电路部件非常简单、请参考随附的图片。

损坏的芯片主要是由 LVDS 差分对之间的异常阻抗造成的。 例如、Y0M/Y0P 之间的电阻可能大于10欧姆、几百欧姆或几兆字节。接地电阻也很小、很大、范围从10欧姆到兆欧姆不等。

尝试将共模电感器替换为10欧姆电阻器、然后添加4个 TPD2E001DZDR、它仍然不起作用。  

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    Cris、您好!

    我们需要几天时间来调查此问题并返回给您。 我们计划最迟在8月5日作出回应

    此致、

    Casey  

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    您好、Cris、

    1) 1) SN65LVDS84在热插拔 D-Sub 时是否通电?

    2) 2)您是否尝试删除 LC1-4?

    3) 3) D-sub 首先接地吗? 尝试在电缆和 D-sub 之间连接单独的接地端、然后查看损坏是否停止。

    此致、

    Darryl

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    您好、Darry、

    1.热插拔时为 SN65LVDS84通电;

    2.我们使用2 0欧姆电阻器代替 LC1-4、但后来更改为10欧姆电阻器、热插拔时会损坏;无共模电感焊接;

    3.我们尝试在 d-sub 信号中添加一条接地线路,即在热插拔时,设备两侧都位于同一接地端,因此不会损坏。但是,LCD 侧的24V/GND 由系统侧供电, 在实际使用中没有额外的公共接地连接。我们可以强调的不是热插拔、而是在办公室、机床工厂外发送后、有时会有热插拔。因此、我希望尝试更改电路以解决当前情况下的问题。

    此外、在热插入 d-sub 端子时会发生器件损坏、而在热拔出过程中未发现损坏。

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    您好、Cris

         您发现问题的最可能原因是热插拔时发生的瞬态 ESD 尖峰。 解决此问题的一种方法是使用 TVS 二极管(瞬态电压抑制器)、确保瞬态电压尖峰不会超过 SN65LVDS 器件可以承受的值

    谢谢

    Vijay

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    您好 Vijay,

    我们已经尝试向4组差分信号中添加4个 TPD2E001 TVS、但这仍然会损坏。

    损坏的芯片主要是由 LVDS 差分对之间的异常阻抗造成的。 例如、Y0M/Y0P 之间的电阻可能大于10欧姆、几百欧姆或几兆字节。接地电阻也很小、很大、范围从10欧姆到兆欧姆不等。

    尝试将共模电感器替换为10 Ω 电阻器、然后添加4个 TPD2E001DZDR、它仍然不起作用。

    一些建议?

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    你好

       您提到,“芯片断裂是由异常阻抗造成的”。 根据您描述的内容、IC 似乎首先损坏、并且由于损坏、它读取的是异常阻抗。 在我看来、器件内部的一个或两个 ESD 二极管会对电源或接地短路、其影响可能是您根据测量结果看到的。 您能解释一下在哪里添加了 TVS 二极管吗? 在芯片侧还是在连接器侧? 我建议在连接器侧添加 TVS 二极管、使扼流圈位于 IC 和连接器之间。  

    谢谢

    Vijay

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    您好 Vijay,

    我们在 连接器侧。Ω 上添加了 TVS 二极管

    “IC 似乎首先损坏,并且由于损坏,它读取的阻抗异常”

    可能导致此问题的原因?

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    CRIS

       

       这两个步骤都需要完成。 需要在连接器侧添加 TVS 二极管、但在两者之间放置扼流圈也很重要。 该器件本身具有一些内部 ESD 保护。 器件内部的 ESD 保护主要用于支持 HBM 触发的 ESD 条件、主要见于处理过程中。 这假设 ESD 事件保持短时间间隔、内部 ESD 器件可以导通并灌入瞬态电流、并在短时间内保护 IC。 但是,热插拔事件会导致电压瞬变停留较长时间,需要 IC 内部采用特殊的 ESD 保护方案。 如果 IC 没有支持内部热插拔的 ESD、 然后、热插拔事件将导致静态事件、该事件会停留相当长的一段时间、从而损坏 ESD 器件(损坏通常最终导致对电源或接地短路、或者在某些情况下导致开路)、从而导致您看到的阻抗测量行为

    外部 TVS 二极管可能不起作用、因为 IC 内部的内部 ESD 可能会首先触发、或者外部 TVS 二极管可能无法充分降低电压瞬态。 这是 CM 扼流圈有助于实现一点隔离的地方。

    谢谢

    Vijay