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https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/815355/trs3253e-ep-should-the-exposed-pad-be-grounded
您好！
我注意到 、对于 TRS3253E-EP 数据表、它没有明确说明如何处理封装上的外露焊盘。 它是否应接地？ 保持悬空？ 还有事吗？
谢谢！
是的、
建议将散热焊盘连接到电路板接地、以实现散热和电气性能。
如果这回答了您的问题、请单击"此已解决的我的问题" 此致、 涉水
