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团队、
我们正在尝试了解、在最初为 DP83848ILQFP (PT-48)设计的现有 PCB 设计中 、IC 是否可以替换为 DP83848VYBHLQFP (PTB-48)/ DP83848-EPHLQFP (PTB-48) 、而无需对 PCB 进行任何更改。
查看 DP83848I 数据表- SNLS266E 和 DP83848-EP-SLLSEC6E HLQFP (48)和 LQFP (48)封装似乎具有相同的机械尺寸。
主要区别包括:
-HLQFP 上的附加 PowerPAD
不同的铅涂层/焊球材料(SN 与 SN | NiPdAu 与 NIPDAUAG)。
问题:
-对于为 DP83848I LQFP (48)制作的 PCB 设计原稿、是否可以 改用 DP83848VYB HLQFP (48)/ DP83848-EP HLQFP (48)?
我了解由于焊球材料不同、焊接要求可能会有所不同、但我在此询问电气规格和阻焊层的兼容性(无 PowerPAD 区域)?
PowerPAD 是否可以保持未焊接状态?
还是要求对其进行焊接、即使 DP83848VYB/DP83848-EP 仅在-40/+85C 范围内运行、与 DP83848I 类似?
提前感谢、
A.
不可以、VYB、EP 和 I 器件的热性能会有所不同。 有关更多具体详细信息、请参阅此应用手册:
此外、以下是相应数据表中的热性能信息表:
不确定我是否关注正确、但我确实找到了其他一些帖子以及这个帖子。 到目前为止、我已经看到、只要您处于工业温度范围内、就可以将工业器件与 VYB 或 EP 交换、并使散热焊盘保持浮动。 不是这样吗? 我确实意识到 VYB 和 EP 具有不同的热特性、但这并不是我尝试得到的结果。 我主要只需要更换不可用的工业器件、我们的订单不断被推出。
这是有关此线程的另一个线程。 DP83848VYB:【ASAP】DP83848IVV/NOPB 和 DP83848VYB/NOPB 之间的差异-接口论坛-接口- TI E2E 支持论坛。 当然、他们不讨论-EP 器件。
Ty、
感谢您的澄清! 要回答您的问题并重申先前的主题、只要您的应用保持在 DP83848I 的额定温度范围内、那么 DP83848VYB/-EP 的散热焊盘应该可以保持浮动。
此致、
Jason Lee