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[参考译文] DP83848I:封装兼容性:DP83848I 的 LQFP (48)与 DP83848VYB/DP83848-EP 的 HLQFP (48)之间的关系?

Guru**** 1630180 points
Other Parts Discussed in Thread: DP83848I, DP83848VYB, DP83848-EP
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/1165777/dp83848i-package-compatibility-lqfp-48-for-dp83848i-vs-hlqfp-48-for-dp83848vyb-dp83848-ep

器件型号:DP83848I
主题中讨论的其他器件: DP83848VYBDP83848-EP

团队、
我们正在尝试了解、在最初为 DP83848ILQFP (PT-48)设计的现有 PCB 设计中 、IC 是否可以替换为 DP83848VYBHLQFP (PTB-48)/ DP83848-EPHLQFP (PTB-48) 、而无需对 PCB 进行任何更改。


查看 DP83848I 数据表- SNLS266E 和 DP83848-EP-SLLSEC6E HLQFP (48)和 LQFP (48)封装似乎具有相同的机械尺寸。
主要区别包括:
-HLQFP 上的附加 PowerPAD
不同的铅涂层/焊球材料(SN 与  SN | NiPdAu 与 NIPDAUAG)。

问题:
-对于为 DP83848I LQFP (48)制作的 PCB 设计原稿、是否可以 改用 DP83848VYB HLQFP (48)/ DP83848-EP HLQFP (48)?
  我了解由于焊球材料不同、焊接要求可能会有所不同、但我在此询问电气规格和阻焊层的兼容性(无 PowerPAD 区域)?
PowerPAD 是否可以保持未焊接状态?
还是要求对其进行焊接、即使 DP83848VYB/DP83848-EP 仅在-40/+85C 范围内运行、与 DP83848I 类似?

提前感谢、

A.

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    AnBer、

    感谢您的支持! 我将与我们的应用团队进行讨论、并尽快为您提供解决方案。

    此致、

    Jason Lee

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    AnBer、

    我刚刚确认、这些器件无需任何 PCB 更改即可互换。 希望您能有一个很好的休息日!

    此致、

    Jason Lee

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    我有一个与这个问题相关的问题。 那么、我们是否可以预期 YYB 或  EP 器件的热性能与工业级产品相比、就像他询问焊盘是否未焊接一样? 我们还担心散热焊盘旁边有过孔、因此我们想在下面放置一些热环氧树脂作为绝缘体、并可能增加一点导热性。 我不确定您在这里的回答中是否考虑到了这一点。

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    不可以、VYB、EP 和 I 器件的热性能会有所不同。 有关更多具体详细信息、请参阅此应用手册:

    https://www.ti.com/lit/an/sloa122/sloa122.pdf?ts=1669757205753&ref_url=https%253A%252F%252Fwww.google.com%252F

    此外、以下是相应数据表中的热性能信息表:

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    不确定我是否关注正确、但我确实找到了其他一些帖子以及这个帖子。 到目前为止、我已经看到、只要您处于工业温度范围内、就可以将工业器件与 VYB 或 EP 交换、并使散热焊盘保持浮动。 不是这样吗? 我确实意识到 VYB 和 EP 具有不同的热特性、但这并不是我尝试得到的结果。 我主要只需要更换不可用的工业器件、我们的订单不断被推出。

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    这是有关此线程的另一个线程。  DP83848VYB:【ASAP】DP83848IVV/NOPB 和 DP83848VYB/NOPB 之间的差异-接口论坛-接口- TI E2E 支持论坛。 当然、他们不讨论-EP 器件。

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    Ty、

    感谢您的澄清! 要回答您的问题并重申先前的主题、只要您的应用保持在 DP83848I 的额定温度范围内、那么 DP83848VYB/-EP 的散热焊盘应该可以保持浮动。  

    此致、

    Jason Lee