主题中讨论的其他器件: DP83848VYB、 DP83848-EP
团队、
我们正在尝试了解、在最初为 DP83848ILQFP (PT-48)设计的现有 PCB 设计中 、IC 是否可以替换为 DP83848VYBHLQFP (PTB-48)/ DP83848-EPHLQFP (PTB-48) 、而无需对 PCB 进行任何更改。
查看 DP83848I 数据表- SNLS266E 和 DP83848-EP-SLLSEC6E HLQFP (48)和 LQFP (48)封装似乎具有相同的机械尺寸。
主要区别包括:
-HLQFP 上的附加 PowerPAD
不同的铅涂层/焊球材料(SN 与 SN | NiPdAu 与 NIPDAUAG)。
问题:
-对于为 DP83848I LQFP (48)制作的 PCB 设计原稿、是否可以 改用 DP83848VYB HLQFP (48)/ DP83848-EP HLQFP (48)?
我了解由于焊球材料不同、焊接要求可能会有所不同、但我在此询问电气规格和阻焊层的兼容性(无 PowerPAD 区域)?
PowerPAD 是否可以保持未焊接状态?
还是要求对其进行焊接、即使 DP83848VYB/DP83848-EP 仅在-40/+85C 范围内运行、与 DP83848I 类似?
提前感谢、
A.