This thread has been locked.
If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.
https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/735743/lmh1226-thermal-pad-via-number
我认为 LMH1226和 LMH1219之间的电路板设计几乎相同。
LMH1219 EVM 的散热焊盘焊盘上有9个过孔。 但是、LMH1226数据表中"布局示例"和"示例电路板布局"中的过孔数为5。
建议采用哪种配置？
如果您有任何理由推荐、请告诉我。
此致、 Kohei Sasaki
您好、Sasaki-San、
最好使用9个通孔。 过孔越多、热耗散越好。
此致、Nasser
