[参考译文] 编译器/SN65LVDS31：SN65LVDS31

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Other Parts Discussed in Thread: SN65LVDS31, LMH0387, SN75LVDS31

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https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/608488/compiler-sn65lvds31-sn65lvds31

器件型号：SN65LVDS31
主题中讨论的其他器件： LMH0387、 SN75LVDS31

工具/软件：TI C/C++编译器

亲爱的 Sirs，早上好！您是否会更详细地说明以下信息并向我们提供正式的确认回复？我们的组织正忙于提供产品、制造商德州仪器的 SN65LVDS31和 LMH0387SL 标记为满足终端用户的需求。我们正根据最终用户的计划进行研究、并在质量控制过程中发现了一些不足之处：

1、集成微芯片主体中有一个带有 SN65LVDS31标记的晶振。功能完美、但还有其他温度范围。

2.每个混合集成微芯片 LMH0387SL 内有2个晶体、并将引线与晶体断开。

您能否评论当前问题并就这些不足之处向我们发送正式答复？

8 年多前

0 admin 8 年多前

TI__Guru**** 2455560 points

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您好 Olesya、

很遗憾听到您在使用 SN65LVDS31和 LMH0387时遇到一些问题。我不完全理解您在使用这些设备时遇到的问题。当您提到器件中的晶体时、您是否指的是封装内的芯片？

1.您遇到了什么温度范围问题？此器件的额定工作温度范围为-40C 至+85C。您是否需要具有更大温度范围的器件？

2.您在使用 LMH0387SL 时遇到了哪些问题？您使用了什么方法来确定导联是否断开？

此致、
Ryan

0 admin 8 年多前

TI__Guru**** 2455560 points

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尊敬的 Ryan、

当我们提到器件中的晶体时、我们指的是封装内的芯片。是的、你是对的。
1、集成微芯片主体中有一个带有 SN75LVDS31标记的晶体、带有 SN65LVDS31标记。 Microchip 和晶体具有不同的标记。原因是什么？
2.我们使用 X 射线检查来发现废弃的零件。

我们非常期待您的回答。请问今天可否详细答覆我？

此致、
Olesya
Sovtest

0 admin 8 年多前

TI__Guru**** 2455560 points

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尊敬的 Ryan、

请您更快地回答我们的问题吗？我们需要在详细信息中提供大量信息。

此致、
Olesya
Sovtest

0 admin 8 年多前

TI__Guru**** 2455560 points

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您好 Olesya、

感谢您提供更多详细信息、这对我在下面的回答很有帮助：

1、集成微芯片主体中有一个带有 SN75LVDS31标记的晶体、带有 SN65LVDS31标记。 Microchip 和晶体具有不同的标记。原因是什么？
[RH]我通过查看此器件的物料清单确认、您提到的裸片适用于此器件。我可以保证您所使用的器件型号 SN65LVDS31能够在数据表中指定的温度范围(-40C 至+85C)内工作。

2.我们使用 X 射线检查来发现废弃的零件。
[RH]我已经查看了 LMH0387的接合图、可以确认有一些焊盘不需要接合线。您能否确认您是否因该器件而出现故障？

此致、
Ryan

0 admin 8 年多前

TI__Guru**** 2455560 points

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尊敬的 Ryan、早上好！

非常感谢您的紧急帮助。您为我们提供了帮助。

此致、

Olesya

Sovtest

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