[参考译文] SN65HVD1050：热阻

您好、Fred、

感谢您发帖。 这是指两种不同的热指标 JESD 标准：JESD 51-7与 JESD 51-3。 这些标准定义了对环境的有效导热性的不同标准。 更简单地说、它们假设芯片周围的空气是不同的。 对流空气越多、热导率越高。

最初定义了 JESD 51-3标准、并假设热耗散可用性很小。 这是1s 或1s0p 分析、这意味着单信号层、零功率平面。 这在上面被给出为"低 K"热阻。

JESD 51-7标准提供了更真实的环境条件、代表了现实世界。 这是2s2p 分析、这意味着双信号层、双埋电源平面。 这被给出为"高 K"热阻。 如上所示、这可能会导致 RθJA μ V 的50%变化。

我建议查看 SPRA953《半导体和 IC 封装热指标》 -尤其是"测试卡影响"部分、其中对此进行了最直接的描述。

最棒的

Danny

Fred、

编辑：是的、这将是一种更简单的思考方式。

有趣的是、在我看来、他们正在尝试实现一些电压转换功能。 在这种情况下、不需要它、因为收发器和 MCU 都使用5V 逻辑运行。 或者、在某些情况下、当 SN65HVD1050的 RXD 为高电平时、U305的 B4可能会拉低时、它们可以提供保护。

我不一定会建议在这条道路上做点事情。 CAN 节点中的环路延迟与其运行和通信相关、因此添加此附加项可能会增加延迟、从而有效降低可实现的通信速率。 如果它们不能达到可能的最大数据速度、则仍然可行、但如果它们开始发现通信中的位错误、这将是我的第一个怀疑。

他们是否有一个他们认为可能在此处添加的引脚对引脚的3.3V MCU？

我建议您将 D302和 R385放电、并用0 Ω 电阻器代替、或完全不替换。 此外、由于 SN65HVD1050的输出为推挽式、因此不需要 RX (R302)上的上拉电阻器。 仅当 U305的输出 B3为开漏时、才需要 TXD 上的上拉电阻器(R301)。

关于 U305插座、他们是否考虑了 ISO6760或 ISO7760来代替 SI8663BD-B-IS？

最棒的

Danny

Fred、

SN65HVD1050在引脚5上有一个输出 VREF、此 VREF 用于 SPLIT 引脚的功能。 在现代应用中、这不是必需的。 如果客户不需要引脚5的输出、则最好升级 TCAN1057A-Q1。 我建议、除非客户以不同/不寻常的方式使用引脚5输出、否则这可能可行。 下面是另一篇介绍 SPLIT 功能的 E2E 文章： https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/840892/faq-can-transceiver-split-pin

最棒的

Danny

Fred、

TCAN1057A-Q1是对 TCAN1051H 和 TCAN1051-Q1系列的 P2P 升级。 是的、您关于总线故障保护的注意事项是正确的-旧版 TCAN1051H 和 TCAN1051H-Q1能够 在 CANH/CANL 上提供±70V 的总线故障保护、但这通常不是必需的。 在几乎所有系统中、负载突降都被钳制在该电压以下。 对于12V 系统、这通常钳位在40V。在24V 系统中、这通常钳位在58V 左右。您会注意到、我们的较新器件支持 ±58V 的总线故障保护

对于引脚5连接、NC 表示没有与 IC 的内部连接；它只是金属引线。 但是、您应该注意确保用户系统中没有任何引脚依赖引脚5、因为这最初是 SN65HVD1050的输出。

最棒的

Danny

Fred、

是的、没错。 正如 Eric 提到的、引脚5 (用于非 V 设备)将像您在上一篇帖子("TCANxxx")末尾所包含的图表的右侧一样成为一个开放的连接。 TCAN1057A-Q1在此处建立此连接不会出现问题。

最棒的

Danny