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[参考译文] DS250DF210：有源模式下的热仿真

admin
Guru**** 2484615 points
Other Parts Discussed in Thread: DS250DF210

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/679304/ds250df210-thermal-simulation-under-active-mode

器件型号：DS250DF210

您好：

我们希望在客户进行热仿真时查看有关 DS250DF210的热保护。

条件如下：

环境温度：45度

在具有最大电流消耗的激活模式下(完全使能的技术规格中具体为432mA)

估算功率：432mA * 2.5V = 1.08W  

在完全使能激活模式下运行时、该模型的限制是什么？

2.应用程序将在机箱内且周围环境温度较高时、剂量完全启用激活模式将触发 OTP？  

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    TI__Guru**** 2484615 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    更新应用程序：AP 路由器/以太网交换机  

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    TI__Guru**** 2484615 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    您好 Kay、

    请参阅 DS250DF210数据表、了解您计划使用的 PCB 的最高结温和 θ JA (结至环境热阻)。 您可以将功耗与 Theta JA 相乘 然后将此结果添加到最高环境温度(45°C？)。 此结果应小于数据表中注明的最高结温。

    此致、Nasser