[参考译文] DP83848I：最大建议结温

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器件型号：DP83848I

您好！

我们将在极端温度条件下使用 DP3848I。 PCB 的外壳非常小、在这种情况下、环境温度测量不具有代表性。因此、我们决定测量外壳温度并计算结温。 TJ = TC + RjC*P (RjC=30、9°C/W、P=0、267W)。

该芯片用于要求使用寿命为10年的工业应用。建议的最高结温是多少？

0 admin 8 年多前

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Daniel、您好！

数据表中未列出结温特性、因此很难提供数值。只要环境温度保持在 PHY 的工作范围内、就可以了。是否有方法可以检查外壳中的环境温度？

此致、
Aniruddha

0 admin 8 年多前

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您好！

在我们的案例中、很难测量具有代表性的环境温度。在放置 PCB 的外壳中、我们有大量的热源和非常大的温度梯度。因此很难测量“实际”环境温度。这就是我们决定测量 IC 外壳温度并计算结温的原因。

板上还有一个 STM32F407。最高结温为125°C 工作结温仅为105°C

您认为，我们可以采用与 DP83848I 相同的方式进行工作吗？这意味着工作结温为105°C？ Tcmax= 105°C (0、267W*30、9W/K)=96、7°C

此致、

Daniel

0 admin 8 年多前

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Daniel、您好！

使用结至环境系数、我们可以估算出85C 时的结温和最大功率约为105C。您可以使用此值来计算外壳顶部温度。上面的公式似乎正确。但是、由于这不是数据表参数、因此我们只能提供估算值、无法保证这一点。

此致、
Aniruddha

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