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https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/697572/sn75160b-about-thermal-information
您好、支持团队、 您能否教我 SN75160BDW 和 SN75161BDW 的 θjc (结与外壳之间的热阻)？
此致、 M. Tachibana
Tachibana、
以下是 SN75160BDW 和 SN75161BDW 的数据。
Theta JA-High K (标准数据表值) 63.0 Theta JC、TOP (标准数据表值) 31.3 Theta JB (标准数据表值) 30.9 Ψ JT (标准数据表值) 8.6.
Ψ JB (标准数据表值) 30.6
如果您有更多问题、请告诉我。
此致、
Hao
您好、Hao San、
感谢您的指导。
顺便说一下、SN75160B 和 SN75161B 数据表中的额定功耗表中描述的 DW 封装降额因子为9.0mW/°C 因此、我认为 Theta ja 是1/(9.0mW/°C)= 111.1°C/W 您教授的 Theta ja (High K)是63.0°C/W 测量条件是否不同？
Theta JC 是否也是在高 K 电路板上测量的值？
旧数据表中的降额因子使用不同的方法。 我根据最新的 JEDEC 标准提供的数据。
感谢您对我的讲解。 是否有修改数据表热性能信息的计划？
Tachibana-San、
感谢您的建议。 我将查看使用最新热数据更新数据表。
