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器件型号：DP83620 您好、TI、
我需要您对 DP83620散热垫设计的意见。
建议将3x3通孔放置在 IC 的散热焊盘下方、该散热焊盘将连接到接地网。
TI 的应用报告 SLUA271B 还建议设计人员放宽此3x3通孔过孔并减少其数量、因为对于高密度电路板、如果不使用3x3、则可能很难进行布线并与 TI 联系以获取热管理建议。
在这种情况下、3x3通路布置成为了一项挑战、
这些是简单的通孔还是填充过孔。？
如果能提供有关这方面的任何意见，将会有所帮助。
谢谢、
