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[参考译文] MAX3221：关于布局指南

admin
Guru**** 2502205 points
Other Parts Discussed in Thread: MAX3221

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/1198549/max3221-about-layout-guideline

器件型号：MAX3221

你(们)好。

我的客户正在设计 MAX3221的布局。

我想他们必须关注以下问题：

  • DOUT Rin 的平行且等长的接线。
  • 对于 DIN 和 Rout、爬电距离应至少固定为线宽的两倍、并且不建议使用长度相等的布线
  • 未指定线宽。

布局指南中是否有其他提示可减少半剂量？

如果有一些配套资料解释了此器件布局的一些提示、则会有所帮助。

此致、

Ohashi

  • 0
    TI__Guru**** 2502205 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    RS-232信号较慢且电流较低。 该器件将压摆率 µs 为小于30V/μ s。 因此、对于 DIN/DOUT/RIN/ROUT 信号没有特殊要求。 (信号不是差分信号、因此并行或等长路由毫无意义。)

    电荷泵会产生高电流尖峰；到所有电容器的走线应尽可能短且宽(请参阅第11.1节)。

  • 0
    TI__Guru**** 2502205 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    Ohashi

    为了进一步了解 Clemens 已经提供的内容、我可以引导客户访问数据表的第15页、其中显示了布局图。  

    基本思路是使电荷泵和去耦电容器靠近引脚、并具有较大的覆铜区以确保足够的电流。 下面是我从另一个应用手册中讨论的内容的更深入的示例(不是专门针对 MAX3221 -这是另一个器件的 PCB 布局-不要准确复制)

    这更详细地展示了如何将多边形设计为包含电容器的整个焊盘区域。  

    [引用 userid="520939" URL"~/support/interface-group/interface/f/interface-forum/1198549/max3221-about-layout-guideline "]
    • DOUT Rin 的平行且等长的接线。
    • 对于 DIN 和 Rout、爬电距离应至少固定为线宽的两倍、并且不建议使用长度相等的布线
    • 未指定线宽。
    [/报价]

    我认为建议的最大数据速率为250kbps。 DOUT/Rin 不需要平行且长度相等的接线、但在 PCB 上看起来很整洁。  

    TSSOP 封装图上的封装焊盘约为0.45mm =~17.71mil。 对于 DIN 和 ROUT、可以使用10 mil 迹线。 它们之间的最小距离通常取决于 PCB 制造商。 我在计算爬电距离时假设 PCB 中没有沟槽？ 引线宽度间隙如此大是否有任何原因？ 如果需要2 x 线宽、则使用< 10密耳的 DIN/ROUT 走线。