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https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/1201311/sn65lvdt100-sn65lvdt100-there-is-pin-delamination-in-the-bonding-wire-area
键合线区域存在引脚分层，请检查这种情况是否正常以及是否会影响正常使用
您好！
请允许我将您转交给我们的高速空调团队。 他们将能够根据您的请求为您提供帮助。
此致、
Josh
这在 D 封装还是 DGK 封装上？
谢谢
大卫
在何处查找此信息，
是数据表中的信息
您应该能够从器件或器件原始封装的顶部标记获得该信息。 我正在尝试确定显示潜在引脚分层的器件是 D 封装还是 DGK 封装。
