[参考译文] TPD6E05U06：ESD

尊敬的 Fabio：

我们拥有通过该器件的6Gbps HDMI 信号眼图：  

USB3.0的最大数据速率应为5Gbps、因此此器件完全能够支持该信号速度。

客户是否对其电路板上的此器件有问题？

线迹长度和线路上的其他元件等许多因素会增加电容、从而可能导致系统不合规。

此致、

塞巴斯蒂安  

他们只是说:如果没有我们的器件测试结果是好的。

如图所示、如果我们的板载器件出现问题、则表明情况不佳、并且阻抗无法满足 USB3.0的要求。

是否有任何其他可以向客户展示的材料？

添加来自客户的评论：

"您能为我们提供 SI 模型和测试数据吗？ 该规范包含高频参数测试。 因此应该有 SI 模型和相关的测试信息。"

尊敬的 Fabio：

提供的数据清楚地表明该器件可以支持比 USB3.0快1Gbps 的信号。 低速信号下的眼图会更好。

该数据是在 布线经过优化的电路板上获得的、以更大限度地减少干扰、如果电路板布局  在 USB 信号布线上具有高电容、则这可能会导致系统不合规。

插入图还显示了该器件 在~4Ghz (8Gbps)下的差分插入损耗为-3dB。  

产品页面上提供了 IBIS 和 S 参数模型。  

此致、

塞巴斯蒂安  

客户关注的是阻抗、而不是图表。

1. S 模型下载的是模拟数据还是测量数据?

此数据域的横坐标是日志模型、而不是线性模型。 从此数据得出的阻抗不准确、但阻抗显然具有一个低点。

2.能否提供以下产品(PN：TPD6E05U06RVZR)中显示的线性 S 模型或阻抗测试结果(根据 USB3.0标准测试结果)？
现在、他们重点关注阻抗指标、而不是眼图或 IL。

3. USB3.0关联的阻抗规格为90+/-15欧姆。 因此、如果不能满足该要求、则可将该产品视为不合格。

尊敬的 Fabio：

我很抱歉我在商务旅行中迟到了回复。

1.使用模拟数据创建 S 参数模型

2.我们目前没有该器件的线性 S 模型或阻抗测试结果。  

3.无法避免 ESD 二极管出现一定的阻抗不匹配、以保护频率在 GHz 范围内的信号。 器件本身可以支持 USB3.0、因此这不是问题、  必须优化 PCB 布局以更大限度地减少反射。 布线长度可能过长、无法添加 TPD6E05U06而不会使系统不合规。 您能否提供布局？ 也是不带 ESD 二极管的 VNA 波形图像。  

此致、

塞巴斯蒂安  

下面的阻抗图是 PCBA w ESD (红色迹线)和 不带 ESD (黑色迹线)的阻抗比较。  这表明不具有 ESD 的 PCB 布线约为90欧姆。 连接 ESD 后、阻抗下降约20欧姆。

下图是 ESD 足迹及其下方的空洞。 如下面的 PCB 层叠所示、PCB 具有6层。 ESD 连接在底部。

除了优化 PCB 布局之外、客户还想了解 ESD 本身的阻抗性能。 如果 ESD 的阻抗太低、则 ESD 可以将 PCB 的高阻抗拉低。

尊敬的 Fabio：

可以使用电容较低的二极管、以帮助 尽量减少反射。  

我将为此器件设置 TDR 仿真、并于周一将结果发布在此处、以便更好地了解二极管阻抗。  

此致、

塞巴斯蒂安  

感谢您的大力支持。

尊敬的 Fabio：

很抱歉我本周余下的时间仍在出差、我将在本周结束前向您提供该模拟。

此致、

塞巴斯蒂安  

尊敬的 Sebastian：

很抱歉打扰您。

但是客户还在等待结果。

感谢你的帮助。

尊敬的  Sebastian：

是否有任何反馈？

感谢您的支持。

尊敬的 Fabio：

对于延迟、很抱歉、下面是仿真结果。 我在仿真中没有看到20欧姆的下降、但客户板的布线特性会以不同的方式影响阻抗结果。  

此致、

塞巴斯蒂安  

客户反馈：  

"请您提供有关仿真的更详细信息吗？ 根据下面的阻抗图、我们很难理解您的仿真。"