请提供以下器件的结至外壳热阻数据(RJC)、以帮助进行热建模:
1 | CD74HC4067SM96 |
2 | CSD18541F5T |
3 | LMK1D1204RGTT |
4 | SN74LVC2G74MDCUTEP |
5 | SN74LVC138AQDRP |
6 | SN74LV393ATPWREP |
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请提供以下器件的结至外壳热阻数据(RJC)、以帮助进行热建模:
1 | CD74HC4067SM96 |
2 | CSD18541F5T |
3 | LMK1D1204RGTT |
4 | SN74LVC2G74MDCUTEP |
5 | SN74LVC138AQDRP |
6 | SN74LV393ATPWREP |
尊敬的 Kiran:
我现在要将此分配给多路复用器、同时等待 SN74LVC138AQDRP 和 SN74LV393ATPWREP 的散热 问题恢复。
目前、我的 SN74LVC2G74MDCUTEP 热性能如下。
SN74LVC2G74MDCUTEP 热性能:
结果-θ JA 高 K (标准数据表值) | 199.5 |
结果-θ JC、顶部(标准数据表值) | 74.6 |
结果-θ JB (标准数据表值) | 78.2 |
结果-Ψ JT (标准数据表值) | 6.3 |
结果-Ψ JB (标准数据表值) | 77.8 |
结果-θ JC、底部(标准数据表值) |
不适用 |
尊敬的 Kiran:
有关 CD74HC4067SM96的信息、请参阅下文。 脚踢 HVP-FET。
结果-θ JA 高 K (标准数据表值) | 74.2 |
结果-θ JC、顶部(标准数据表值) | 33.4 |
结果-θ JB (标准数据表值) | 32.5 |
结果-Ψ JT (标准数据表值) | 5 |
结果-Ψ JB (标准数据表值) | 32.1 |
结果-θ JC、底部(标准数据表值)不适用 | 不适用 |
谢谢!
亚历克斯
您好 Kiran:
再次感谢您关注 TI FET。 CSD18541F5T 是一款芯片级器件。 实现了具有可焊金属化 LGA 焊盘的硅芯片。 没有引线框架、键合线或塑料覆面。 Rθjc、我们在数据表中不采用规格 Δ T、因为外壳和结的温度几乎都是相同的。 在器件表面测得的温度与结温之间的差异应非常小。 如果您有任何其他问题、敬请告知。 仅供参考、CSD18541F5T 和 CSD18541F5是同一器件、唯一的区别是卷带尺寸和每卷带数量。 CSD18541F5T 位于每个卷带250片的小卷带中、CSD18541F5位于每个卷带3000片的大卷带中。
谢谢。
约翰
尊敬的 Kiran:
SN74LVC138A:
结果-θ JA 高 K (标准数据表值) | 92.3 |
结果-θ JC、顶部(标准数据表值) | 53.3 |
结果-θ JB (标准数据表值) | 50.6 |
结果-Ψ JT (标准数据表值) | 16.6 |
结果-Ψ JB (标准数据表值) | 50.3 |
结果-θ JC、底部(标准数据表值) | 不适用 |
SN74LV393A:
结果-θ JA 高 K (标准数据表值) | 124.3 |
结果-θ JC、顶部(标准数据表值) | 52.2 |
结果-θ JB (标准数据表值) | 67.5 |
结果-Ψ JT (标准数据表值) | 7.4 |
结果-Ψ JB (标准数据表值) | 66.9 |
结果-θ JC、底部(标准数据表值) | 不适用 |