大家好、与一位客户合作解决这个问题。 在最近的 PCN 中、 TL16C754BPN 将被 TL16CP754CPMR 取代。 请提供一份差异列表或相关的迁移指南。
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尊敬的 Mario:
我还收到了 OOO 消息。 我将在这里输入我的回应。
"正在参考 Kannan 发送给我的 PCN。"
感谢您提出这个问题。 我查看了我们的 PCN 存储库、但没有找到该 PCN、因此一定还没有在系统中注册、这令人惊讶。
似乎 PCN 是指 TL16C754BPN 器件的替代产品、推荐使用 TL16CP754CPMR。 除了 PCN 中列出的推荐替换产品外、我们没有迁移指南。
至于两款器件之间的差异、其中一个主要区别是它们不兼容 P2P。 "C"版本提供 PN 和 FN 封装类型、其中一类具有80个引脚、另一类具有68个引脚。 "CP"版本采用64引脚封装。 另一个因素是 、"CP"器件较新、采用改进的工艺技术制造而成、因此芯片尺寸更小、我认为整体成本结构更好。 它支持 RS 至485模式支持、与旧款 TL16C754B 器件相比、它还有几个额外的特性。
"Kannan 要求提供更详细的差异列表、即迁移指南。"
以下是我在并排比较数据表时发现的差异:

主要区别在于将更改封装的引脚数和特性列表。 "CP"版本增加了两个额外的模式 RS 至485、以及数据表第41页上的更加复杂的红外协议模式。 电源电压差异以及晶体振荡器和时钟支持。
总的来说、从软件的角度来看、它们非常相似。 内部寄存器映射几乎相同、波特率的配置方式也相同。
此致、
泰勒