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器件型号:TPD2S300 您好、专家:
我们是否知道引脚尺寸的基板(无焊球)?
我的客户无法在3类 PCB 上进行焊盘(GND 引脚)上的过孔、因此他们计划减小布局布线的封装尺寸(0.23至0.22)。 是否有减少球的副作用?
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相信这将从数据表中获取帮助: https://www.ti.com/lit/gpn/tpd2s300