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器件型号：TPD2S300 您好、专家：
我们是否知道引脚尺寸的基板(无焊球)？
我的客户无法在3类 PCB 上进行焊盘(GND 引脚)上的过孔、因此他们计划减小布局布线的封装尺寸(0.23至0.22)。 是否有减少球的副作用?
相信这将从数据表中获取帮助： https://www.ti.com/lit/gpn/tpd2s300
Chris、您好！
我的客户尝试将焊盘图案从0.23更改为0.2、因为 GND 迹线太弱、他们希望将焊盘图案减少到0.2以增加 GND 迹线。 我们对此设计是否有任何疑虑？ 谢谢你。
谢谢、
远
0.3直径的焊球需要最小0.2、因此客户可以做到这一点、但会将其切割得非常接近。 IPC 规范中的有用图表：
