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团队成员:
通过 TI.com 与 D/S 进行检查。它确实提到了 Tj 规格、但我通过 e2e 找到了如下答案: 对于 DP83826、建议的最大 Tj 是 E 版本的110°C、对于 I 版本的90°C。
但需要再次确认的是 I 版本的环境温度可以达到85摄氏度。 为什么 T 结温只低至90摄氏度? 根据52°C/W 的热阻和45mA & 0.148W 的功耗、在85°C 的环境温度下、结温已超过90°C、这与它可用于85°C 环境温度的规格不一致。
非常感谢您的评论。
BTW、为什么 DP83826E 和 I 版本具有 如此大的温差? 裸片原因还是设计裕度?
您好、Allen:
在与团队核实后、有大量有关热阻计算的文献。 与您最相关的内容:
- Theta_J_A 用于比较器件,但不用于实际温度计算
- PSI_J_T 用于应用计算,使用公式 Tj = TC + PSI_J_T * Sigma_Power。 TC 是客户将使用热电偶进行物理测量的外壳顶部温度。
此致、
格罗姆
您好、Allen:
0.14C 来自3.3V 时 VDDA/VDDIO 之间67mA 最大总功率贡献。 通过使用热电偶、这个值将被添加到 IC 顶部测得的温度上。
此致、
格罗姆