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https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/1300874/am26lv32e-datasheet-revision-change-d---e
大家好、 我想知道 数据表中的更改。 以下图形已更改。 此更改是否是由于 IC 内部设计发生的变化？ 修订版 D REV Br、 Kengo.
向300毫米晶圆的转移涉及到芯片的重新设计(PCN# 20230814006.1)。 显然、新设计具有更高的驱动强度。 (电压仍在数据表保证的限值范围内、只有当超过20 mA 的绝对最大额定值时、这些差异才会很明显。)
尊敬的 Kengo：
可以-该器件的重新设计版本确实具有稍高的驱动强度-它仍然受传统器件所具有的相同数据表条件的约束、但在典型运行条件下、您可能会看到驱动强度略有增加。 我们注意到、300mm 晶圆的更新确实有一些小的改进、因为我们的新工艺更好
我将注意到、我们仍在循环中混合使用较旧和较新的材料、因此客户可能仍然使用较旧的材料、因此任何设计在数据表中列出的最大/最小条件下仍然可以使用、以确保兼容性。
在使用较旧材料设计的系统中使用较新材料应该不会出现任何问题-但在器件级别可能会有一些微不足道的改进-但在系统级别可能不是很明显。
如果您有任何其他问题、敬请告知！
此致！
帕克·道德森
