你(们)好
我们正在 三个 PCB 板上设计长 PCIe3.0 x4走线作为背板架构,如下所示(数据表中的快照)。 每 块电路板上的线迹长度约为10cm、因此总共为30cm。
不建议启用两个中继器。 这与上图相冲突。
那么、一个 DS80PCI402是否 足够呢? 它应该 被放置在 CPU 板、背板、还是 FPGA 板上? 如果放置在背板上、则应将其放置在何处?
谢谢。
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你(们)好
我们正在 三个 PCB 板上设计长 PCIe3.0 x4走线作为背板架构,如下所示(数据表中的快照)。 每 块电路板上的线迹长度约为10cm、因此总共为30cm。
不建议启用两个中继器。 这与上图相冲突。
那么、一个 DS80PCI402是否 足够呢? 它应该 被放置在 CPU 板、背板、还是 FPGA 板上? 如果放置在背板上、则应将其放置在何处?
谢谢。
嗨、BX27:
我建议使用 IBIS AMI 模型来模拟布线上不同位置的一个转接驱动器的场景。 一些答案取决于您的每厘米损耗。您可以使用此链接请求 IBIS AMI https://www.ti.com/product/DS80PCI402#design-development
此致、
尼克
嗨、BX27:
没问题。 我希望你们做得好。 您提到的应用只需要一个转接驱动器、因为您所述的布线长度导致的损耗量低于一个 DS80PCI402的损耗预算。
在何处放置单个转接驱动器的问题。 建议将 转接驱动器放置在损耗最高的一侧、即 CPU 或 FPGA。 此外、我建议使用 IBIS AMI 模型进行仿真仍然适用。
不建议使用两个转接驱动器、因为调优会更加困难。 这两种转接驱动器的情况取决于应用。
此致、
尼克