• 状态
  • 已锁定 已锁定
  • 个回复 11 个回复
  • 名订阅用户 0 名订阅用户
  • 次查看 21 次查看
  • 用户 0 名在线用户
选项
选项
相关

This thread has been locked.

If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.

[参考译文] DP83848-Ag：镍钯金(EP)涂层、银晶须风险？

admin
Guru**** 1139930 points
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/1332497/dp83848-ep-nipadauag-finish-ag-whiskers-risk

器件型号：EP

您好！

 TI DP83848MPTBEP 产品数据表显示、它的元件具有带 Ni Pd Au Ag 涂层的引脚、这是新的。 这种涂层是否会导致银晶须、因此需要添加焊锡突降？

 TI 是否减轻了使用 NiPdAg 镀层的锡须的影响？

 我已经阅读过介绍铅镀层成分和镀锡工艺的 TI 页面：  铅镀层成分和镀锡工艺。

但本页未显示  关于 Ag 威士忌风险的 NiPdAuAg 镀层的任何缓解措施。

如您所知、Ag 和硫化物(H2S)环境是一个值得关注的问题、因为根据硫化物的浓度、Ag 将提供威士忌。

TI 已在应用报告参考2004年6月的 SZZA046中使用 Sulfid 对 NiPdAuAg 进行了测试、但其中未涉及锡须 RIS 焊料…

您能提供 NiPdAuAg 每种化合物的比例吗?

请 在 TI NiPdAg 镀层上提供一些缓解措施。

 

 非常感谢、

 帕斯卡

  • 0
    TI__Guru**** 1139930 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    Pascal、您好！

    我理解您的担忧。 在  DP83848-Ag EP 产品页面的订购和质量选项卡下、您可以找到采用 NiPdAg 涂层的器件版本、并在 质量、可靠性和包装信息列下查看材料成分。

    此致、

    阿尔瓦罗

  • 0
    TI__Guru**** 1139930 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好！

    感谢部件的质量部分。 我认为 NiPdAu-Ag 终端镀层不容易形成银晶须、但我在任何 TI 文档中都找不到此信息。 您能否帮助明确确认此涂层不是银晶须形成的问题？

    非常感谢、

    帕斯卡

  • 0
    TI__Guru**** 1139930 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    Pascal、您好！

    我是一名应用工程师、更专注于处理我们的以太网 PHY 的功能问题。 这个问题更多的是产品工程师的问题。 我与我们的一位产品工程师进行了简短的讨论、这位工程师最初与您达成了一致。 在我们检查了银的实际含量后,他说不要担心。 除此之外、我没有任何其他文档可供参考。

    此致、

    阿尔瓦罗  

  • 0
    TI__Guru**** 1139930 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 Alvaro：

    感谢您的评论。

    我明白不需要担心这个完成,但确实我们担心...

    在英飞凌、NXP、Cypress 产品上可以找到 NiPdAg 涂层长达十年、这似乎是一种行业通用的涂层。 但是、我们在此特定镀层上找不到任何污渍、表明银化合物不会导致引线上形成银晶须的风险。 我预计使用 SnPb 焊料钎焊的铅会溶解 AU-Ag 合金、但铅的暴露区域(不是钎焊)会使 Au-Ag 层易受环境影响。 我们知道、 在这种情况下、硫化气体、温度或机械引线应力可能会导致形成银晶须、最小引线间距仅为9密耳、低于引线间距的18密耳限值、其中晶须导致引线之间短路的风险很小。 另一方面、镀银仅占引线框镀层的0.3%、但我们不知道启动晶须的银水平有多少限制。

    有一个后烘烤@150°C 用于这种涂层吗? TI 是否可以证明镀层的银水平在生产时受控？ (0.3%+/-？)  

    TI 是否再次返回有关这种 NiPdAu-Ag 镀层的经验表明多年来客户未发现任何晶须问题？

    非常感谢！

    此致、

    帕斯卡

  • 0
    TI__Guru**** 1139930 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好！

    Alvaro 很好，我们将在周一回来。

    此致、

    格罗姆

  • 0
    TI__Guru**** 1139930 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    Pascal、您好！

    这位产品工程师今天不在现场、请允许我再多花一天时间与他讨论这个问题。

    此致、

    阿尔瓦罗

  • 0
    TI__Guru**** 1139930 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    Pascal、您好！

    我们仍在努力为您提供答案。 内部电子邮件链已启动、可以找到合适的人员来对此提供帮助。 我将在3月15日星期五结束前回复更新内容。

    此致、

    阿尔瓦罗

  • 0
    TI__Guru**** 1139930 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    Pascal、您好！

    没有任何更新、我仍在  通过电子邮件推送。  

    此致、

    阿尔瓦罗

  • 0
    TI__Guru**** 1139930 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    Pascal、您好！

    感谢您的耐心。 我收到的反馈是、如果环境中存在硫化气体、银晶须是一个有效的问题。 尽管如此,这部分仍然有不使用银色的版本。  

    此致、

    阿尔瓦罗

  • 0
    TI__Guru**** 1139930 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 Alvaro：

    我想这个答复有点学术性。。。 关于 TI 对此类 Pd 镀层进行的测试、在"需要进行电化学迁移和混合流动气体测试的镍/钯/金- Pd 和镍/ Pd / Au-Ag 预镀引线框封装评估"文档中未报告会形成任何晶须。 但是、如果该组件是清漆涂层、则 dentrite 形成不是一个大问题。

    事实上、Au-Ag 电镀厚度 仅为0.005µm μ m (5Nm)！ 而 Ag 不是一个外部层,而是与金混合:它确实是一个金/银合金闪光,其混合物不容易释放晶须。 否则,它是无稽之谈使用昂贵的材料,这可能会导致其他问题!

    我希望 TI 能够提供不止一个学术性的答案、而且作为电子产品领域的主要贡献者、TI 能够展示出这些涂层不需要锡/铅热焊锡浸渍来降低晶须风险！

    此致、

    帕斯卡

  • 0
    TI__Guru**** 1139930 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    Pascal、您好！

    我不是该问题的专家。 您是否有现场应用工程师(FAE)可以通过电子邮件联系、以便他们可以将您引导到合适的人员？

    此致、

    阿尔瓦罗