[参考译文] DP83848-Ag：镍钯金(EP)涂层、银晶须风险？

Pascal、您好！

我理解您的担忧。 在  DP83848-Ag EP 产品页面的订购和质量选项卡下、您可以找到采用 NiPdAg 涂层的器件版本、并在 质量、可靠性和包装信息列下查看材料成分。

此致、

阿尔瓦罗

您好！

感谢部件的质量部分。 我认为 NiPdAu-Ag 终端镀层不容易形成银晶须、但我在任何 TI 文档中都找不到此信息。 您能否帮助明确确认此涂层不是银晶须形成的问题？

非常感谢、

帕斯卡

Pascal、您好！

我是一名应用工程师、更专注于处理我们的以太网 PHY 的功能问题。 这个问题更多的是产品工程师的问题。 我与我们的一位产品工程师进行了简短的讨论、这位工程师最初与您达成了一致。 在我们检查了银的实际含量后,他说不要担心。 除此之外、我没有任何其他文档可供参考。

此致、

阿尔瓦罗  

尊敬的 Alvaro：

感谢您的评论。

我明白不需要担心这个完成,但确实我们担心...

在英飞凌、NXP、Cypress 产品上可以找到 NiPdAg 涂层长达十年、这似乎是一种行业通用的涂层。 但是、我们在此特定镀层上找不到任何污渍、表明银化合物不会导致引线上形成银晶须的风险。 我预计使用 SnPb 焊料钎焊的铅会溶解 AU-Ag 合金、但铅的暴露区域(不是钎焊)会使 Au-Ag 层易受环境影响。 我们知道、 在这种情况下、硫化气体、温度或机械引线应力可能会导致形成银晶须、最小引线间距仅为9密耳、低于引线间距的18密耳限值、其中晶须导致引线之间短路的风险很小。 另一方面、镀银仅占引线框镀层的0.3%、但我们不知道启动晶须的银水平有多少限制。

有一个后烘烤@150°C 用于这种涂层吗? TI 是否可以证明镀层的银水平在生产时受控？ (0.3%+/-？)  

TI 是否再次返回有关这种 NiPdAu-Ag 镀层的经验表明多年来客户未发现任何晶须问题？

非常感谢！

此致、

帕斯卡

您好！

Alvaro 很好，我们将在周一回来。

此致、

格罗姆

Pascal、您好！

这位产品工程师今天不在现场、请允许我再多花一天时间与他讨论这个问题。

此致、

阿尔瓦罗

Pascal、您好！

我们仍在努力为您提供答案。 内部电子邮件链已启动、可以找到合适的人员来对此提供帮助。 我将在3月15日星期五结束前回复更新内容。

此致、

阿尔瓦罗

Pascal、您好！

没有任何更新、我仍在  通过电子邮件推送。  

此致、

阿尔瓦罗

尊敬的 Alvaro：

我想这个答复有点学术性。。。 关于 TI 对此类 Pd 镀层进行的测试、在"需要进行电化学迁移和混合流动气体测试的镍/钯/金- Pd 和镍/ Pd / Au-Ag 预镀引线框封装评估"文档中未报告会形成任何晶须。 但是、如果该组件是清漆涂层、则 dentrite 形成不是一个大问题。

事实上、Au-Ag 电镀厚度 仅为0.005µm μ m (5Nm)！ 而 Ag 不是一个外部层,而是与金混合:它确实是一个金/银合金闪光,其混合物不容易释放晶须。 否则,它是无稽之谈使用昂贵的材料,这可能会导致其他问题!

我希望 TI 能够提供不止一个学术性的答案、而且作为电子产品领域的主要贡献者、TI 能够展示出这些涂层不需要锡/铅热焊锡浸渍来降低晶须风险！

此致、

帕斯卡

Pascal、您好！

我不是该问题的专家。 您是否有现场应用工程师(FAE)可以通过电子邮件联系、以便他们可以将您引导到合适的人员？

此致、

阿尔瓦罗