[参考译文] SN65MLVD047A：sn65mlvd047apwr 热性能信息

您好！

感谢您的提问。  

有关进一步的说明、请参阅此应用手册： 如何使用热指标正确评估结温(修订版 B)

以下是您感兴趣的片段：

"JEDEC 定义为结至外壳表面之间的热阻(顶部或底部)、由 RθJC 定义。" ...

"测试方法强制几乎所有耗散的热量都通过器件的单个表面(封装顶部或底部)、因此 RθJC 适用于芯片耗散功率通过器件封装的单个表面(外壳顶部或底部)传导的条件。 这意味着 RθJC 参数通常适用于以下条件：唯一的散热器连接到封装的顶部(或底部)、其中超过90%的热量从顶部(或底部)分布、这与 JEDEC 测试条件非常相似。 对于具有底部散热焊盘的封装、允许将底部金属焊盘焊接到 PCB 上、但对于 RθJC 顶部参数、必须确保顶部是散热的主要路径。

对于采用典型塑料封装但没有顶部散热的 SMD 器件、若要估算采用 RθJC 的结温、只需测量外壳顶部温度和计算得出的器件功率耗散、这是不正确的。 这可能导致比实际结温高得多的结果。 使用 RθJC 参数的困难之处在于如何精确测量与散热器连接的封装的表面温度。 一般方法是在散热器与芯片封装接触的中心部分钻一个直径≤1mm 的通孔。 插入一条细热电偶导线并充分接触封装表面、以测量外壳温度。'

此致、Amy

尊敬的 Harrison：

经过一些调查、我认为这里的答案是参数将是  RθJC (top)。 该器件没有散热焊盘。 在没有散热焊盘的类似 TI 器件上、 未指定 RθJC (底部)值。  

我可以在申请表中仔细检查 RθJC (底部)值是否未指定。 该过程可能需要一段时间(大约两周)。  如果您需要明确的答案、请告诉我、我将提出请求。  

此致、Amy