[参考译文] SN65LVDS108：热阻、结至外壳和/或结至电路板？

admin

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https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/1374657/sn65lvds108-thermal-resistance-junction-to-case-and-or-junction-to-board

器件型号：SN65LVDS108

工具与软件：

您好！

在线提供的规格仅指定结至环境热阻、其为10.2mW/°C 的"降额因数"的倒数。 TI 团队可以指定关于此器件热阻规格的任何其他信息吗？

谢谢！

4 个月前

0 admin 4 个月前

TI__Guru**** 1624230 points

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你好、Joshua：

我将向我们的数据库提出请求、看看我们是否能提供更多的信息。

这可能需要长达两周的时间。感谢您的耐心。

此致、Amy

0 admin 4 个月前

TI__Guru**** 1624230 points

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你好、Joshua：

感谢您的耐心等待。以下是器件的热性能详细信息。

此外、可通过以下公式估算最高结温：

Tjmax= TAmax +(Pd x θJA Δ T)、其中 TA 是自然通风条件下的工作温度、Pd 是功率耗散。

此致、Amy

θ JA 高 K	67.2.
θ JC、顶部	17.8.
jb	28.2.
Psi JT	0.8.
Psi JB	27.9.
θ JC、底部	不适用

0 admin 4 个月前

TI__Guru**** 1624230 points

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好的、基于85°C 的 TAmax 和0.644W (644 mW)的最大耗散、下面是 Tjmax = 85 + 0.644 *(1/10.2/1000)~= 148C 的计算结果。

这看起来正确吗？

0 admin 4 个月前

TI__Guru**** 1624230 points

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你好、Joshua：

应使用 θ JA -> Tjmax = 85 +(0.644*67.2)=~128C。

下面是另一个要转到的示例帖子：SN65LVDS31：正在查找最高结温-接口论坛

谢谢您、Amy

0 admin 4 个月前

TI__Guru**** 1624230 points

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我注意到、您给出的 R_Junction 至环境温度假设存在高 K 高 k 与低 k 有何区别？

我在 TI 网站 www.ti.com/.../sn65lvds108上部件规格的第3页获得了98.4[K/W]的值

0 admin 4 个月前

TI__Guru**** 1624230 points

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你好、Joshua：

以下是解释区别(第9页)的文档：半导体和 IC 封装热指标(修订版 D)(TI.com)

谢谢您、Amy

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[参考译文] SN65LVDS108：热阻、结至外壳和/或结至电路板？