工具与软件:
您好!
在我们的项目中、我们将使用 DP83TG720S-Q1。 MDI 信号连接器中将没有任何接地引脚、仅呈现屏蔽接地。
我们已将连接器屏蔽引脚连接到屏蔽连接器、屏蔽层通过一个1兆欧的电阻器和电容器连接到我们的电路板接地端、如下图所示。 
是这样吗?
我们也对差分对返回路径需要接地感到好奇。 与 USB 不同的是、它不需要接地、是吗?
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您好!
在我们的项目中、我们将使用 DP83TG720S-Q1。 MDI 信号连接器中将没有任何接地引脚、仅呈现屏蔽接地。
我们已将连接器屏蔽引脚连接到屏蔽连接器、屏蔽层通过一个1兆欧的电阻器和电容器连接到我们的电路板接地端、如下图所示。 
是这样吗?
我们也对差分对返回路径需要接地感到好奇。 与 USB 不同的是、它不需要接地、是吗?
尊敬的 Santoshwaran:
如果希望在设计中采用接地分离来实现 EMC 目的、则应将 CM 端接电路作为连接器接地(CONN_GND)的一部分。
请参阅以下示例、CM 终端(1k 电阻、100k 电阻和4700 pF 电容)与连接器共用相同的 GND、但与电路板其余部分不同的 GND。

我们建议使用0欧姆电阻器和4.7nF 隔离电容器(电容器未装配)将电路板 GND 与连接器 GND 分开。
如果希望最大程度地提高 EMC 性能、可以添加1-2个额外的电阻器并使用更大的 SMD 封装尺寸(0805+)。
此致、
Melissa