工具与软件:
我担心 SN65HVD1782QDRQ1 和其他汽车 IC 会出现紫色鼠疫腐蚀问题。 这些器件的材料声明包括使用金线键合和芯片金属化材料(如 TIW、Al、CU 合金)。
问题: 关于 键合线和 裸片表面的特定合金成分、是否有任何缓解措施 双金属引线键合 到含 Au 和 Al 的 IC 芯片? 是否有任何与建筑相关的工艺(例如 低热粘结)可以防止您的产品出现此问题?
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我担心 SN65HVD1782QDRQ1 和其他汽车 IC 会出现紫色鼠疫腐蚀问题。 这些器件的材料声明包括使用金线键合和芯片金属化材料(如 TIW、Al、CU 合金)。
问题: 关于 键合线和 裸片表面的特定合金成分、是否有任何缓解措施 双金属引线键合 到含 Au 和 Al 的 IC 芯片? 是否有任何与建筑相关的工艺(例如 低热粘结)可以防止您的产品出现此问题?