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[参考译文] SN65HVD1782:双金属线键合到 IC 芯片

Guru**** 2381550 points
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/1416760/sn65hvd1782-bimetallic-wirebonding-to-ic-die

器件型号:SN65HVD1782

工具与软件:

我担心  SN65HVD1782QDRQ1 和其他汽车 IC 会出现紫色鼠疫腐蚀问题。 这些器件的材料声明包括使用线键合和芯片金属化材料(如 TIW、Al、CU 合金)。  

问题: 关于 键合线和 裸片表面的特定合金成分、是否有任何缓解措施  双金属引线键合 到含 Au 和 Al 的 IC 芯片? 是否有任何与建筑相关的工艺(例如 低热粘结)可以防止您的产品出现此问题?

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    Brandon、您好!  

    请您与我分享您提到的材料声明吗? 您列出的材料与我在这里看到的材料不符

    此致!

    Ethan

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    您好、Ethan、感谢您的响应。 我从 PPAP 数据第7页的第11.a.部分读取 芯片金属化材料:锡/铝铜(0.5%)。 我可能读错了。 我是否应该参考另一节来说明键合线与接触表面合金的粘结?

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    感谢 Brandon 提供的信息。

    我不能分享有关 PPAP 材料的信息、因为这是公共论坛。 向前推进的最佳方式是与您的销售代表联系、提出您的问题。 我很抱歉不得不推迟您的工作、但这只是知识产权在该级别的法律程序。  

    如果您在原理图审阅、器件运行问题等方面需要任何其他帮助、可随时在此处提问。

    此致!

    Ethan

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    谢谢 Ethan  

    我在查找可以将此问题与此表单分离的 TI 联系人时遇到问题。 您是否能够帮助开启通信路径? 感谢您抽出时间。

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    Brandon

    我刚刚通过电子邮件向您的代表发送了您的信息。 他出差到周五、因此他的回答可能会略有延迟。 如果我在结束时学到任何新东西、我会随时向您通报最新情况