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器件型号：DS90UB935-Q1 工具与软件：
您好！
我们最近在当地制造商处组装了一批20个串行器板。 在该批次中、超过75%的电路板上存在1V8至 GND 短路：
没有短路的电路板、用 TI DS90UB954 EVK 短暂锁定、我们甚至可以读取/写入远程寄存器、但随着时间的推移、电路板逐渐发热、我们看到 1V8和 GND 的净电阻减小。
在发生短路的电路板上、我们进行了隔离、短路发生在封装(EPAD)下方或一侧 裸露的铜上 、如下所示：
短接电路板的 X 射线图像连接到此螺纹。
此外、我们
只需使用焊锡编织物对 QFN 引脚加热、就可以减少短路(请参阅增大 EPAD/GND 和1V8之间的电阻)。 这些电路板在1V8电源轨上绕过120mA、除了串行器之外、不连接任何其他负载、串行器与合作伙伴锁定。
我们按照以下应用手册遵循了 QFN 焊接指南中的 CPL 规范： www.ti.com/.../slua271c.pdf
我们怀疑 EMS 存在过多的锡膏或模版问题、但希望获取 TI 对于 在下一个 MP 构建中修复此问题可能会出现的建议。
提前感谢、
Dhruv
