[参考译文] SN65HVD230：具有不同后缀(DR 和 DG4)的器件之间有何差异？

Ito-San、

1.不,材料是一样的。 G4是 TI 用于区分无铅器件和含铅器件的方法。 现在、所有 TI 器件都是无铅的。

2.我们会研究这个问题并回复您。

3.不,设备是相同的。

此致、

Eric Hackett  

Eric San

感谢您的评论。

请参考以下评论。

1.不,材料是一样的。 G4是 TI 用于区分无铅器件和含铅器件的方法。 现在、所有 TI 器件都是无铅的。

→当我在网上搜索时,我看到了   G4设备终端涂层的信息   CUNiPdAu  终端涂层  是什么  CUNiPdAu 或 CuSn .
    是否理解没有这种区别是正确的？ 只适用于 SN65HVD230的(__LW_AT__Ω)

2.我们会研究这个问题并回复您。

→谢谢。  请重新回复。

3.不,设备是相同的。

→感谢您的评论。

Eric San

我再问一个问题。

如果 DG4和 DR 是相同的材料、请告诉我为何保留 G4的型号。

关于 ESG、我假设卷带封装会促成 ESG。 你怎么看？

谢谢克莱曼。

您的回答是否理解 ESG 改进的原因？

是；拆卸管装包装机可消除其环境影响。