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https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/1431585/thvd1552-about-through-hole
工具与软件：
您好！
是否可以绘制图案或穿过产品底部的孔来安装 THVD1552DGSR (VSSOP)？ (我想该模式是从终端绘制到 IC 的底部、而不是从终端绘制到外部。)
是的；芯片的底部是独立的。 只有 QFN 封装(例如 THVD1424) 需要焊接底部。
尊敬的 Misaki：
我同意克莱门斯的观点。 THVD1552DGSR 的 PCB 底部最好有丝印图案或其他项目、因为它只焊接到顶层、没有中央焊盘。
此致！
Ethan
