This thread has been locked.
If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.
https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/1444934/ds90ub960-q1-impedance-value-reference-plane
工具与软件：
对于下图、来自连接器的输入、我们在 L6层(6层堆叠)中布线为单端50欧姆并提供 L5层的基准。
这种行为合适吗？ 此操作无需阻抗控制。
您好！
由于美国公众假期、 支持将于12月2日星期一恢复。 感谢您的耐心。
此致、
Logan
尊敬的 Shivani：
通常、建议将 FPD 布线在整个布线中采用单端50 Ω、并在接触高速布线的元件下方使用反焊盘。 在这种情况下、建议将 L5作为接地层。
此致！
佐伊
因此、L5应从连接器引脚接地到 L5中元件下带有抗焊盘的 IC 的引脚。 L4应该接地？
谢谢
概括而言、L4不需要接地。 建议将 L5设置为接地层。
布局示例如第 8.5.2节所示。UB960数据表的布局示例用作有关反焊盘实现的参考。
此外、如果您想对该设计进行完整的布局审核、请通过提交另一个 E2E 来申请。 ：)
