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[参考译文] DS15BR400：32引脚 WQFN (RTV0032A)封装热阻

admin
Guru**** 2468610 points


请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/1467526/ds15br400-32-pin-wqfn-rtv0032a-package-thermal-resistances

器件型号：DS15BR400

工具与软件：

您能否提供  32引脚 WQFN (RTV0032A)封装的结至电路板(JB)和结至外壳(JC、顶部)热阻？  DS15BR400TSQ/NOPB 数据表只列出了结至环境(JA)热阻。  谢谢你。

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    TI__Guru**** 2468610 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好！

    请参阅下面的热阻数据。

    结果-θ JA 高 K (标准数据表值) 32.6
    结果-θ JC、顶部(标准数据表值) 18.2
    RESULT-Theta JB (标准数据表值) 12.6
    结果-Ψ JT (标准数据表值) 0.2
    Result - psi JB (标准数据表值) 12.5
    结果-Theta JC、底部(标准数据表值) 2.9.

    谢谢

    David