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https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/1472615/thvd2452v-requisition-for-junction-to-case-bottom-thermal-resistance-and-max-case-temperature-of-thvd2452vdr
工具与软件：
尊敬的 TI 团队： 您好！ 我们想知道 THVD2452VDR 的结至外壳(底部)热阻和外壳温度(°C)最大值。
尊敬的 Shibijith：
感谢您发送编修！
我刚刚提交了一份申请、要求我们散热团队提供该结至外壳(底部)值、因此请最多留出2周的时间来获取这些信息。 我将在该 E2E 主题中向您通报最新情况。
至于外壳温度、您能解释一下这是什么意思吗？ 作为参考、该器件的最高环境温度为125C、最高结温为150C。
此致！
Ethan
我要求获得底部热阻、而散热团队给我回复了。 结至外壳(底部)仅适用于此 SOIC 封装没有外露焊盘的封装。 这就是数据表中没有该数值的原因。
除此之外、最佳热性能值应特定于您的系统和布局、因此、我建议您专门对您的系统进行测试。
此致、
