[参考译文] LMH1228：LMH1228

尊敬的 Marcelo：

希望您做得好、BNC 连接器将从 PCB 顶层直接连接到接地平面。 这三个过孔将用作75欧姆信号参考接地的连接点、位于第3层。

确保在信号布线和 BNC 连接器的任何接地过孔之间保持5W 或更大的距离。

此致、

Nick

您好、Nick。

"你是我的女人?"

感谢您的回答。

我绘制了数据表中所示的电路板布局、即在用于输出 BNC 连接器的器件中、我仅暴露了第3层、并将 GND 分开、因为图中显示了这种布局。

我从您的回答中了解到、SDI 信号输出部分中还必须存在其他层的 GND 平面、对吗？

数据表中显示的该 BNC 占用空间反焊盘识别会如何？ 我知道这是一个距离 BNC 连接器正极端子最近的区域、必须进行隔离、而不会从电路板的 GND 平面接收到任何"信号"；我的解释是否正确？

在信号布线的距离、厚度和阻抗测量方面、需要特别小心。

谢谢

尊敬的 Marcelo：

我很好。  

Unknown 说：

我从您的回答中了解到、其他层的 GND 平面也必须出现在 SDI 信号输出部分、是不是正确？

我对此感到困惑。 这话什么意思？

[报价 userid="578618" url="~/support/interface-group/interface/f/interface-forum/1465014/lmh1228-lmh1228/5621591 #5621591"]数据表中显示的该 BNC 封装反焊盘标识有什么意义？ 我知道这是一个距离 BNC 连接器正极端子最近的区域、必须进行隔离、而不会从电路板的 GND 平面接收到任何"信号"；我的解释是否正确？
[报价]

您是否想问过孔是否应配备抗焊盘？ 如果是、那么是的。

此致、

Nick

您好、Nick。

我设计了4层 PCB。

如上图所示、PCB 的右侧与左侧之间存在分频、右侧是 IN0输入和 OUT0输出。 PCB 左侧是 SDI_OUT1和 SDI_OUT2、这两个部分更"定向"到输出部分。

100欧姆差分对(右侧)和75欧姆差分对(左侧)的层之间用虚线隔开。

我有一个问题正是与这一点相关的、因为根据我查看这张图的理解、75欧姆差分对的 GND 平面不应包含在电路板其余部分的 GND 平面中。  对吗？

另一个问题与白色虚线区域相关、图中恰好显示 SDI_OUT1和 SDI_OUT2、此区域在图中表示为 BNC 封装反焊盘。 该区域是否应该没有任何 GND 平面？

谢谢

尊敬的 Marcelo：

感谢您的澄清！

为了回答您的第一个问题、我将作出澄清并给出解答。 LMH1228输出的75 Ω 迹线为单端布线、而不是差分布线。 好的、我的答案是肯定的、75欧姆 GND 参考层将是50欧姆 GND 参考层下方的一个层。 之所以这样、是因为额外层导致的电介质厚度增加会增加基准阻抗。 目标是布线阻抗为75欧姆。

BNC 反焊盘区域应完全清空所有层和层。

此致、

Nick

您好、Nick。

但我还是不明白,我也不明白。

我在上一条消息中附加的图像显示并表明、在电路板的输出侧、SDI_OUT1和 SDI_OUT2只应有第三层、而其他层不应存在于电路板的此区域中；我的解释是否正确？

请记住、输出信号跟踪显然是必要的...

但关于此区域中只应存在第三层的解释是否正确？

此致

Marcelo

您好、David

好的、感谢您提供的信息。 我下载了 Nick 发送给我的映像。

您是否查看我发送给 Nick 的图像？

尊敬的 Marcelo：

今天(2月17日)是美国的假日。 Nick 明天会就您的问题回复您。

我建议的申请链接将允许您访问 EVM 的 BRD 文件。

此致！

David