[参考译文] TCAN4551-Q1：TCAN4551-Q1

您好 Abhishek、

该问题可能仍然是与晶体相关的问题、但并不是晶体无法振荡的意义。  相反、高温会导致 OSC2引脚上的振荡振幅电压发生变化、使最低电压电平变为低到足以使单端检测比较器检测到触发"接地"引脚并使器件切换到单端模式。  发生这种情况时、晶体放大器被禁用、器件停止从 OSC1引脚向晶体提供电流、并期望在 OSC1引脚上输入单端时钟。  由于这不存在、因此器件没有正常工作的时钟、可能会发生通信问题。  

由于寄生电容会发生变化(与陶瓷电容器相比、温度不稳定)、晶体上的总容性负载(CL)会随着温度的升高而降低、从而导致最低电压电平超过单端模式阈值(介于90mV 和150mV 之间)。  您的将使用3.3pF 陶瓷电容器添加到 PCB 布线的寄生电容、并使用 OSC1/2引脚来生成总 CL。 但由于寄生电容没有稳定的温度系数、CL 将随温度而变化、需要在系统中考虑一定的裕度、这种问题通常在使用低电容值(例如3.3pF)时出现。

跨导放大器的强度还存在一定的器件间差异、这也需要在设计中留出一些裕度。  通常有问题的器件具有更强的放大器、这会导致更多电流流向晶体并增加驱动电平(DL)、从而导致更大的振荡电压。

请参阅 TCAN455x 时钟优化和设计指南应用报告 (链接)了解详情。

为了稳定运行、我们需要减小 OSC2电压峰-峰值幅度并防止 OSC2引脚上的电压下降到150mV 以下。

• 放置在 OSC1引脚和晶体之间的串联阻尼电阻器将减小流经晶体的电流并降低振幅。
• 增加 OSC1和 OSC2引脚上的负载电容器值会在晶体的 ESR 和电容器的电抗之间形成一个较大的分压器。  这确实会产生微小的频移、但通常不够大、无法满足 CAN 容差要求。
• 不对称地在 OSC2引脚上加载更多电容、在 OSC1引脚上加载更小的电容。  对其进行了仿真和测试、以显示稳定的性能、这允许总 CL 保持不变、但在 OSC2引脚上创建了一个较大的分压器、从而无需使用单端检测比较器

此致、

Jonathan