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器件型号：ISO7741DBQEVM 工具与软件：
您好！
我在我们的一个设计中使用了 ISO7741DBQR 和 ISO7421MDREP。 这是一个非常密集的20层电路卡。 数据表指示我们需要使 IC 下方的所有铜层都没有铜。 这将会占用大量的覆铜区、如果我们这样做、恐怕就无法在设计中使用隔离器。
我们隔离信号的唯一原因是防止两个电路卡之间存在载流基准、而且对于隔离电压实际上没有要求(两侧的接地端通过共模扼流圈连接、因此除了两侧之间的一些噪声外、没有电势差)。 有通信信号、工作速率为500Kbps。
问题是、我可以在数字隔离器下方使用机箱接地层(或您建议的任何其他平面、甚至是浮动平面)、并将下方的其余层用于其他电源/布线(我们可以避免在此区域中过孔)。 感谢您提供的任何帮助。
谢谢！
Tharaka。
