[参考译文] ISO6741-Q1：布局相关问题

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请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/isolation-group/isolation/f/isolation-forum/1524630/iso6741-q1-layout-related-issues

器件型号：ISO6741-Q1
主题中讨论的其他器件：ISO6741

工具/软件：

您好的团队、

对于 ISO6741 的 PCB 布局指南、我们有几个问题：
1.为什么图层间距需要为这个值? 对高频信号有什么影响？相同间距是否适用于其他 TI 隔离芯片？

2.是否允许在隔离片下钻孔和覆铜? 数据表中有一句话、但未详细说明原因。如果只钻孔、是否正常？

3.这款 ISO6741 芯片通过了什么级别的 EMC 测试? 您可以向我们展示测试报告吗？

BR、

Ethan

3 个月前

0 admin 3 个月前

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尊敬的 Ethan：

感谢您的联系。

请再给我一天时间来回顾和答复。

此致、
Aaditya 五

0 admin 3 个月前

TI__Guru**** 2339070 points

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嗨、Aaditya

谢谢、希望您能尽快收到反馈。

BR、

Ethan

0 admin 3 个月前

TI__Guru**** 2339070 points

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尊敬的 Ethan：

[quote userid=“589602" url="“ url="~“~/support/isolation-group/isolation/f/isolation-forum/1524630/iso6741-q1-layout-related-issues 为什么该值需要层间距？对高频信号有什么影响？相同间距是否适用于其他 TI 隔离芯片？

建议使用此间距以提供一定程度的 EMI 保护。是的、相同的间距 A 指南也适用于其他隔离器器件。

[quote userid=“589602" url="“ url="~“~/support/isolation-group/isolation/f/isolation-forum/1524630/iso6741-q1-layout-related-issues 是否可以在隔离芯片下方钻孔和覆铜？数据表中有一句话、但未详细说明原因。如果只钻了孔、是否正常？

我也必须检查这一点。客户是否出于特殊原因想要穿透隔离器下方的 PCB？

[quote userid=“589602" url="“ url="~“~/support/isolation-group/isolation/f/isolation-forum/1524630/iso6741-q1-layout-related-issues 这个 ISO6741 芯片通过了哪种 EMC 测试？您能否向我们展示测试报告？

有关这些结果、请通过电子邮件联系我们。

此致、
Aaditya 五

0 admin 3 个月前

TI__Guru**** 2339070 points

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尊敬的 Ethan：

感谢您发送电子邮件给我。

我很快就会回答您的问题。我们可以通过电子邮件继续对话。

此致、
Aaditya.

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