Other Parts Discussed in Thread: ISOW7840
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器件型号：ISOW7840尊敬的团队：
代表我们的客户发帖。
我正在设计一个 14 层 PCB、其中包含两个具有集成直流/直流转换器的隔离式收发器 IC - Analog Devices LTM2881 和 Texas Instruments ISOW7840。
由于机械限制、我可能需要背对背安装它们（一个在顶层，一个在底层）、并且它们的封装有一些重叠。
这两个数据表都指出、不应将覆铜直接放置在隔离栅区域下方、但它们还建议在横向靠近器件的位置放置连续接地平面或电源平面、以提高热性能和 EMI 性能。 我了解避免两个隔离式转换器重叠的一般指导、但如果无法避免这种情况、我想正确地做。
您能否就以下几点提供详细的 PCB 布局指南？
1.层堆叠和平面管理
- 如何在所有层上定义隔离“窗口“、同时保持良好的 EMI/EMC 控制。
- 插入内部实心屏蔽平面（例如在 L6–L8 之间）是否有利于在两个模块之间进行电场隔离。
- 如果实心屏蔽层不理想、重叠区域周围的局部铜贴片或防护环会更好吗？
- 屏蔽或防护铜是否应连接到一个接地基准、机箱或保持隔离？
2.数据表特定的布局限制
- LTM2881 数据表明确指出“请勿在焊盘内栏之间放置覆铜“以保持隔离栅。
- ISOW7840 数据表显示了封装下方有中心间隙的分离接地岛布局。
- 实际上、如果隔离电压对我的设计不重要（预期只有几十伏的电压差）、我是否可以在这些封装下有内部平面？
- 这是否会过度增加共模耦合和 EMI？
此致、
Danilo
