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https://e2e.ti.com/support/isolation-group/isolation/f/isolation-forum/1655199/iso7763-q1-the-backside-of-the-chip-is-different
器件型号： ISO7763-Q1
对于同一卷带上的切屑、背面各不相同。 这是正常的吗？ 为什么会出现这种情况？ 期待您的答复。 谢谢你。
嗨、Stephen、
感谢您的联系。 从这张图片很难准确地判断您正在谈论的内容。 您指的是芯片背面的哪个部分？
您能否另外提供每个芯片的正面标识、以便我们可以确认器件信息？
如果您有卷带包装盒中的贴纸图片、这也会有所帮助。
谢谢、
Sara
一个芯片的背面中间有一个圆孔、而另一个芯片的背面没有圆孔。 这两个芯片来自同一批材料。 这是正常的吗？
我懂了。 您能否提供顶部标记的图像以及您收到器件的装运箱标签的图像（如果可能）？
这是我们团队确认这些芯片确实来自同一批次的最快方法。
谢谢你。
此致、
