[参考译文] ISO1640：回流焊条件

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Guru**** 2382480 points

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请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

器件型号：ISO1640

您好、先生、

组件能够耐受至少3次或2次回流260度。 10秒温度生产条件？

因为 TI 的回流配置文件数据无法看到这种情况。

0 admin 4 年多前

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嗨、Tommy、

感谢您与我们联系。

ISO1640器件符合 JEDEC JESD-020配置文件的要求，峰值回流温度为260C，峰值温度不应超过260C。有关更多详细信息和温度曲线、请参阅以下文档。

此致、
Koteshwar Rao

0 admin 4 年多前

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您好、 Koteshwar Rao、

我们有一个困惑的问题：

我们可以看到配置文件第5页的说明该封装的三个回流焊周期是。

这意味着封装厚度小于1.6mm、对吧？

=> IC 封装按照 J-STD-020进行分类并可承受三个回流周期。

0 admin 4 年多前

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嗨、Tommy、

感谢您的进一步问题。
提到运行三个回流温度周期是指所有厚度封装的参考。通过查看 ISO1640器件厚度数据表、我发现器件厚度约为1.75mm。谢谢。

此致、
Koteshwar Rao

0 admin 4 年多前

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您好、 Koteshwar Rao、

感谢您的回复。

厚度为1.75mm、范围相同、因此没有比物、对吧？

0 admin 4 年多前

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嗨、Tommy、

是的、厚度为1.75mm、且图像中突出显示的行很好。谢谢。

此致、
Koteshwar Rao

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