尊敬的 TI 专家：
请帮助指导以下有关 ESD 保护的咨询：
根据 数据表、HBM 的静电电压为±16kV、这是指总线引脚和 GND2之间的电压。
为何如此定义？ 防静电通常指 PE (保护接地)。 是否有必要为 PE 添加保护？
2.接触8kV 和空气放电15kV 是我们对通信端口的测试要求。 是否需要在外部添加保护电路？ 如果是、应如何添加？请指导我。 谢谢你。
青色
您好、青色、
您在 ISO3082数据表中看到的 ESD 保护是 HBM ESD、不同于 IEC 61000-4-2 ESD。 器件中的 HBM ESD 保护旨在保护其免受 ESD 控制环境中器件处理过程中可能发生的任何 ESD 事件的影响。 这意味着、HBM ESD 保护仅用于在器件首次组装在组装地点的 PCB 上时保护器件。
IEC 61000-4-2是适用于终端设备的不同 ESD 标准、未定义为单个组件/IC。 因此、测试是指保护接地(PE)、而不是指器件的各个引脚。
根据终端设备中如何使用 ISO3082以及如何执行 ESD 测试(不同终端设备可能会有所不同)、设备的实际 ESD 通过级别可能有所不同。 它还取决于针对 ESD 使用的外部保护。
最常见的情况是、ESD 施加在设备的外部端子上、由于 RS-485总线将位于外部端子上、因此会产生应力。 一些客户可能会以本地 GND 为基准测试 RS-485总线、而另一些客户可能以隔离栅另一侧的 PE 为基准测试 RS-485总线。 有些客户可能会在这两种情况下对其进行测试、这完全取决于终端设备、终端客户和要测试的标准。
为了能够在 RS-485总线上以及穿过隔离栅支持8kV 接触和15kV 空气、我们建议客户使用 ISO1410。 该器件已保证在 RS-485总线上以及在数据表(如下所示)中所述的隔离栅上均支持8kV 电压。
此致、
Koteshwar Rao
