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在我们的应用中、我们将以串联配置连接30V 电池模块以获得1000V 电池组。 每个电池组内置 AFE (模拟前端)和微控制器,因此我们需要在 AFE 和微控制器之间建立隔离式 SPI 通信。 这意味着每个模块都具有 AFE、微控制器和隔离式 SPI IC。 因此我们选择了 ISOW7841。请知道 这个 IC 能够处理地漂。这意味着当电池模块串联接地漂移时、将会发生、并且 AFE IC 能够看到地漂移。 但我不知道 ISOW7841。 请告诉我该 IC 是否能够使用。
感谢您的回复和分享文档。 我阅读并理解。 因此、我将在我们的应用中使用 ISOW7841。