This thread has been locked.

If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.

[参考译文] ISO7741:使用隔离解决方案隔离 GND

Guru**** 1123190 points
Other Parts Discussed in Thread: DAC60504, OPA551, ISO7741, ISO224
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/isolation-group/isolation/f/isolation-forum/806088/iso7741-separating-gnd-using-the-isolation-solution

器件型号:ISO7741
主题中讨论的其他器件:DAC60504OPA551ISO224

大家好、我使用 TI 的 DAC60504来创建双极信号(参考 slaa869)和 Howland 电流泵。

该双极信号馈送到运算放大器的输入端

目前、OPA551运算放大器(提供+30V、-30V)和 DAC DAC60504均连接到同一 GND;

GND -连接到运算放大器- DAC GND 的负载电阻器

但是、我需要使用单独的 GND、我注意到了隔离解决方案。

由于该电流泵可驱动+30、-30V 电压、最大电流为60mA、我是否可以使用隔离 解决方案来使用单独的 GND?

首先、我想向负载添加单位增益缓冲 GND、但我认为隔离 解决方案可以更好。

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    尊敬的 David:

    您能否确认要隔离哪两个 GND 或器件?
    ISO7741是一款数字隔离器、可用于通过数字接口或 I/O 隔离两个器件。 在您的应用中、ISO7741可用于隔离 MCU 和 DAC 之间的 SPI 接口。 请参阅 ISO7741数据表中的第9.2节、查看 ISO7741的示例用例。

    请告诉我您的输入、以便我们能够相应地为您推荐合适的器件、谢谢。


    此致、
    Koteshwar Rao
  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    大家好、Koteshwar。

    [引用 USER="Koteshwar Rao"]ISO7741 可用于隔离 MCU 和 DAC 之间的 SPI 接口。[/quot]

    我想您提到这个图、对吧?

    但是、这不是我要做的。 ISO7741有两个 GND:GND1和 GND2。

    对于微控制器的 GND 和 DAC 的 GND、我希望将其连接到 GND1。

    相反、如果您看看 Howland 电流泵电路、

    有一个 GND 符号连接到负载。 我希望它作为 GND2进行连接。

    这是我要分离 GND 的方式。 这是否适用? 或者您是否建议其他方法?

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    尊敬的 David:

    我对 Howland 电流泵电路不太熟悉、但我认为我现在更好地理解了您的要求。 我是否正确地说您希望将 DAC 与运算放大器电路隔离? 这意味着 DAC 将在一个 GND 上、而运算放大器电路在另一个 GND 上。

    DAC 和运算放大器电路之间的接口为模拟接口、ISO7741是数字隔离器、不能用于隔离模拟信号。 我们确实有模拟信号隔离器以及 ISO224。 为了更好地评论 ISO224对您的应用的适用性或建议合适的器件、我将通知模拟隔离器团队查看此 E2E 帖子。

    同时、您能否告诉我、没有什么特殊原因导致不在 MCU 和 DAC 之间隔离、而不是在 DAC 和运算放大器之间隔离? 当需要隔离时、通常在 MCU 和数据转换器之间进行隔离、但请注意、有些应用需要隔离模拟信号。 这就是我想理解您案例中的原因的原因。 谢谢。


    此致、
    Koteshwar Rao
  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    谢谢、Koteshwar。

    [引述 USER="Koteshwar Rao">您能否告诉我、没有什么特殊原因导致不在 MCU 和 DAC 之间隔离而不是在 DAC 和运算放大器之间隔离? 当需要隔离时、在 MCU 和数据转换器之间隔离是一种常见的做法、但请注意、有些应用需要隔离模拟信号。[/quot]

    嗯、我没有具体的理由不隔离 DAC 和 MCU。 我使用 MSP430、MSP432 Launchpad 等多个 LaunchPad 对 TI 的 DAC 进行了测试。

    当 DAC 和 Launchpad 使用相同的 GND 时、它非常适合我。 所以我并不是真的觉得有必要。  

    由于您提到这是隔离 MCU 和 DAC 之间 GND 的常见做法、我是否可以询问这样做的原因?

    在您回复后、我将关闭此主题。 也感谢您提出替代方案。

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    尊敬的 David:

    在数字域中进行隔离的主要原因是、隔离数字信号并准确再现数字信号相对容易、而不会比直接模拟信号出现任何问题。 直接隔离模拟通道将带来许多挑战、包括需要保持模拟信号的线性度以准确重现该信号。 在数字中、只要状态被准确再现、复制的绝对电压就没有任何重要意义。 与模拟隔离相比、数字隔离的实施成本更低、因此涉及的复杂性更低。

    请参阅以下实现隔离式模拟输出的参考设计列表。 谢谢。

    www.ti.com/.../TIDA-00231
    http://www.ti.com/tool/TIPD155
    www.ti.com/.../TIDA-00118
    http://www.ti.com/tool/TIPD119
    www.ti.com/.../TIDA-00760


    此致、
    Koteshwar Rao