主题中讨论的其他器件:DRV8873、 ISO7741
大家好、我对电容隔离不熟悉。 我很惊讶地看到了这种描述
"光耦合器等其他隔离技术构建在装配体中、这可能会导致缺陷和零件间差异。" 
之前、我使用的 H 桥和光耦合器与此原理图类似。
我使用 MSP430G2 Launchpad 生成 PWM 信号(10 ~ 20kHz、1~75%占空比)、该 LaunchPad 连接到电机驱动 器 DRV8873以控制有刷直流电机。 我使用30V 电源为电机驱动器供电。 MSP430有两个 PWM 引脚。
我可以在 H 桥应用中使用哪种电容隔离器、而不是使用光耦合器? 感谢你的帮助。
