[参考译文] ISO7741：询问 ISO7441布局宽度建议

admin

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

器件型号：ISO7741

大家好、
客户希望查看 SOIC 和 SSOP 封装的布局建议宽度。

您能否提供有关宽度的建议？

谢谢、
SHH

0 admin 8 年多前

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您好 SHH、

有关 SSOP 封装的建议焊盘图案和宽度、请参阅数据表的第33和34页。
同样、第36页和第37页显示了 SOIC 封装的建议。

请告诉我是否需要进一步澄清。谢谢。

此致、
Anand Reghunathan

0 admin 8 年多前

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Anand、您好！

客户是否必须使空间的宽度与封装尺寸保持一致？客户能否将空间的宽度保持在100mil 以下？
客户是否必须在芯片下方进行切槽？

谢谢、
SHH

0 admin 8 年多前

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您好 SHH、

为了达到完全隔离规格、需要在 PCB 上保持与器件封装相同的爬电距离和间隙。如果未保持这一状态、则无法保证数据表中列出的器件的隔离规格。

为了更加明确、这是因为空气在较高的电压下会发生电介质击穿、从而导致高电压从 GND1传递到 GND2。需要保持大约8mm 的间隙、以便在不发生空气击穿的情况下能够容忍8kV 的浪涌事件。如果此间距减小、空气击穿电压也会降低。

客户可以在芯片下方进行凹槽设计、以增加通过 PCB 的爬电距离。在大多数情况下、PCB 的材料等级低于器件封装的材料等级。这意味着、要实现相同的隔离额定值、通过 PCB 材料的爬电距离需要大于通过器件封装的爬电距离。具有沟槽有助于实现这种额外的爬电距离。

请参阅以下 E2E 帖子、其中我详细解释了通过 PCB 的爬电距离的重要性。
https://e2e.ti.com/support/isolation/digital_isolators/f/1013/t/621581

如果有任何疑问，请告诉我。

此致、
Anand Reghunathan

隔离（参考译文帖）(Read Only)