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[参考译文] ISO7842：关于布局示例原理图

admin
Guru**** 1818760 points
Other Parts Discussed in Thread: ISO7842
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/isolation-group/isolation/f/isolation-forum/726793/iso7842-about-layout-example-schematic

器件型号：ISO7842

您好！

图21中有一个原理图示例。 垂直方向有10密耳、40密耳和10密耳的数字。

这些数字用于维持高速数据的阻抗、而不是用于隔离栅。 如果我们可以控制阻抗、则可以更改距离。 我的理解是否正确？

在图21中、IC 下方有一个缝隙。 是否需要此缝隙？ 如果是、是为了保持爬电距离吗？

此致、

渡边俊弘

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    TI__Guru**** 1818760 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    你好，

    ISO7842数据表图21中给出的 PCB 层之间的间距值仅为示例值、不是计算值。 正如您提到过的、这些数字与隔离栅无关、客户可以选择 PCB 层之间的间距以最符合其要求。

    没错、缝隙是增加 PCB 的爬电距离。 大多数 TI 隔离器属于材料组 I 类型、因此在给定爬电距离下支持非常高的隔离规格。 虽然材料组中的 PCB 材料通常较低、但客户可能需要比 ISO7842更高的 PCB 爬电距离才能支持 ISO7842的完全隔离规格。 如果客户应用程序隔离要求不需要缝隙、则无需创建缝隙。 谢谢。


    此致、
    Koteshwar Rao